| английский => русский: Indium Corporation Features Ultra-Low Residue No-Clean Flip-Chip Flux at IMAPS | |
Текст оригинала - английский
Indium Corporation will feature NC-26-A Ultra-Low Residue No-Clean Flip-Chip Flux at the 47th International Symposium on Microelectronics, organized by the International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS), Oct. 14-16, 2014 in San Diego, Calif.
NC-26-A controls wetting activity to better avoid two main soldering issues that plague manufacturing engineers: solder bridging and cold joints. NC-26-A also retains its bump height after reflow, reduces the UBM/bump crack caused by vibration in the cleaning process, and boasts a higher compatibility with capillary and molded underfills (CUF and MUF).
NC-26-A is designed for flip-chip dipping applications and has tackiness suitable for holding die in mass-reflow assembly processes. | Перевод - русский
Indium Corporation представит флюс NC-26-A, предназначенный для интегральных схем с шариковыми выводами, образующий едва заметный слой и не требующий очистки, на 47-м Международном симпозиуме по микроэлектронике, организованном Международным обществом микросборки и упаковки (IMAPS), которая пройдет 14-16 октября 2014г. в Сан-Диего, штат Калифорния.
NC-26 -А обеспечивает контроль процесса увлажнения, тем самым помогает избежать двух основных проблем пайки, с которыми сталкиваются производственные инженеры: образование перемычек при пайке и холодные соединения. NC-26-А также сохраняет высоту столбика после оплавления, снижает вероятность появления трещин подстолбиковой метализации/столбика из-за вибрации в процессе очистки и может похвастаться более высокой совместимостью с капиллярной и формованной подзаливкой (КП и ФП).
NC-26 -А предназначен для нанесения на ИС с шариковыми выводами методом погружения и обладает клейкостью, необходимой для фиксации однокристальной ИС при пайке оплавлением в массовой сборке. |
Компетенция