German to Spanish Tech/Engineering Engineering (general)

Bügellöten
Hot bar Reflow SolderingBügellöten ist ein Selektivlötverfahren, bei dem zwei vorher mit Flussmittel überzogene, lotumhüllte Teile mit einem Heizelement (Thermode oder Hot Bar genannt) auf eine Temperatur erwärmt werden, die ausreicht, um das Lot zu schmelzen. Nach diesem Vorgang werden die Teile unter die Erstarrungstemperatur abgekühlt, um eine feste elektromechanische Verbindung herzustellen.

Das Bügellöten Verfahren
Für Komponenten, die sehr genaue Positionierung erfordern, ist Hot-Bar-Reflow-Löten das am besten geeignete Verfahren. Gepulstes Heißlöten unterscheidet sich vom herkömmlichen Löten, da das Aufschmelzen des Lots durch den Einsatz eines Thermode (oder Hot Bar) genannten Heizelements erreicht wird, das für jede Verbindung erwärmt und abgekühlt wird. Während des gesamten Ablaufs wird Druck angelegt, einschließlich Erwärmen, Aufschmelzen und Abkühlen. Da während des gesamten Ablaufs Druck angelegt wird, eignet sich das Verfahren sehr gut für Teile, deren Verbindung sich während des Abkühlens lösen könnte. Durch den Einsatz des Hot-Bar-Reflow-Lötverfahrens können in einem einzelnen Arbeitsgang mehrere Verbindungen gleichzeitig hergestellt werden (bis zu > 100 mm Länge). Die gleichzeitige Herstellung dieser Verbindungen verhindert auch, dass sich Drähte während des Lötens des Nachbardrahts voneinander lösen