field-induced discharge
German translation: Feld-induzierte Entladung
| GLOSSARY ENTRY (DERIVED FROM QUESTION BELOW) | ||||||
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| 12:44 Jan 18, 2018 |
| English to German translations [PRO] Tech/Engineering - Electronics / Elect Eng / Elektrostatik | |||||||
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|  Selected response from: Alexandra Akar Austria Local time: 17:34 | ||||||
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| 4 +2 | Feld-induzierte Entladung |
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| 5 | blitzinduzierte elektrische Entladungen |
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| Discussion entries: 2 | |
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Answers
1 hr confidence: 
blitzinduzierte elektrische Entladungen Explanation: Ja, das gibt es auch. Vor Amme bei Gewitter in der Nähe von Blitzeinschlägen, die durch ihr elektromagnetisches Feld Spannungen in elektrische Leitungen induzieren können und in die Erde abgeleitet werden müssen. Dafür wurden 4 Blitzschutzzonen mit unterschiedlichen Empfindlichkeiten, Ableitwerten und Bauteilen (von Funstrecken bis zu Varistoren) entwickelt. Zunächst ein Auszug aus Wikipedia zu ESD-Schutz (der auch den gefragten Ausdruck enthält ): Elektrostatisch empfindliche BauelementeBearbeiten Zur Gruppe von ESD-empfindlichen (ESDS, engl. electrostatic discharge sensitive[5]) Bauelementen gehören nahezu alle elektrischen, elektronischen und optoelektronischen Bauelemente. Weiterhin fallen unter diese Kategorie ebenfalls noch zahlreiche elektromechanische Bauelemente. All solche Bauelemente können durch elektrostatische Entladungen in ihrer Funktion beeinträchtigt oder zerstört werden. Elektrostatische Entladungen können in mikroelektronischen Bauteilen Schäden anrichten, denn im Verhältnis zur Bauteilgröße verhält sich die Energie einer statischen Entladung in einen Halbleiter wie die Energie eines Blitzschlags in einen Baum. Anschaulich wird das, wenn man ESD-Zerstörungen in einem Chip unter einem Mikroskop sieht, die dort einen 'Krater' erzeugt haben. Verglichen mit einem Blitz in der Natur hat eine elektrostatische Entladung eine sehr viel kleinere Ladungsmenge und somit eine viel kleinere gespeicherte elektrische Energie. Es muss aber die elektrische Leistung, die während der Entladung wirkt, betrachtet werden. Da die Entladedauer im sehr geringen Zeitbereich von ps bis ns liegen kann und der Schadensbereich oder Einschlagsbereich der Entladung häufig im Bereich um die 5 µm bis 10 µm liegt, tritt trotz der verhältnismäßig geringen elektrischen Energie eine sehr hohe elektrische Leistung und eine sehr hohe Leistungsdichte (Leistung pro Fläche) im Bauelement auf. Insbesondere bei Integrierten Schaltkreisen auf Halbleiterbasis ist ESD eine der häufigsten Ausfallursachen. Besonders empfindlich sind Schaltungen aus der Hochfrequenztechnik, Diodenlaser (GaAs-Halbleiter) sowie Feldeffekttransistoren und Leuchtdioden, die oft nur Sperrspannungen von 5 – 30 V vertragen. Da man Entladungen erst ab ca. 2.000 V spüren kann, müssen Maßnahmen getroffen werden, die Aufladungen zuverlässig zu verhindern. Nicht nur äußere Entladungen, sondern auch durch die Handhabung entstehende elektrische Felder können diese Bauteile zerstören, wenn die Spannungsfestigkeit deren teilweise sehr hochohmiger Anschlüsse im Eingangsbereich überschritten wird. Es kommt durch innere Spannungüberschläge oder Spannungsdurchschläge zu Zerstörungen oder einer Vorschädigung, was zum sofortigen oder späteren Ausfall führt. Eine Auswertung eines Herstellers von elektronischen Bauelementen hat ergeben, das bei ca. einem Viertel der als defekt gekennzeichneten Bauelemente ein Schaden aufgrund elektrostatischer Entladung vorliegt.[6] Zur Prüfung der ESD-Empfindlichkeit werden Geräte oder Systeme mit normierten Entladungen beaufschlagt und auf Fehlfunktion oder Ausfall geprüft. Die ESD-Empfindlichkeit wird im Rahmen der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) behandelt und untersucht. Die ESD-Festigkeit ist ein wichtiges Thema in der Elektronikproduktion, Industrieelektronik, Computertechnik, Telekommunikationstechnik und Automobilelektronik. Zur Vermeidung von ESD-Schäden müssen alle ESD-kritischen Bauelemente (insbesondere Integrierte Schaltkreise, Leuchtdioden, Halbleiterlaser, Schottky-Dioden, MOSFETs und IGBTs) und Baugruppen (zum Beispiel Computerkomponenten) in ESD-geschützter Umgebung (Electrostatic Protected Area, EPA) gehandhabt, verpackt und gelagert werden. Solche ESD-Arbeitsplätze und ESD-geschützte Bereiche in der Halbleiterfertigung leiten bestehende elektrostatische Ladungen kontrolliert gegen Erde ab und verhindern die meist durch Reibungselektrizität entstehenden Aufladungen. Dies geschieht durch elektrisch leitfähige Arbeitsoberflächen, Antistatikbänder, entsprechende Möbel, Bekleidung, Schuhe, Bodenbeläge, ionisierte Umgebungsluft und Erdung aller Komponenten. Grundprinzipien beim ESD-SchutzBearbeiten Der Schutz vor elektrostatischen Entladungen ist im Wesentlichen darauf gerichtet Vermeidung der Aufladung – unvermeidbare parasitäre Aufladungen zu minimieren, z. B. durch Ableiten und Erdung der KörperVermeidung schneller Entladungen – Entladungen können nie vermieden werden, es kann aber Vorsorge getroffen werden, damit es nicht zu schnellen Entladungen kommt und vorhandene elektrische Ladungen langsam, z. B. über einen großen elektrischen Widerstand, abfließen können.ModelleBearbeiten Um die Haltbarkeit von elektronischen Komponenten zu testen, sind verschiedene Simulationsmodelle für ESD Impulse eingeführt worden. Diese werden grob in 4 ESD-Simulationsmodelle eingeteilt: HBM – Human Body Model: Das Human Body Model bildet die Entladung eines elektrostatisch aufgeladenen Menschen beim Berühren eines Bauelements nach. Als Stromflusspfad wird hierdurch ein Stromfluss durch das Bauelement hindurch zwischen unterschiedlichen Anschlusspins angenommen.MM – Machine Model: Das Machine Model ist vom Grundgedanken mit dem Human Body Model verwandt, bildet aber eine schnelle Entladung einer elektrostatisch aufgeladenen Maschine beim Kontakt mit einem Bauelement nach. Als Stromflusspfad wird genauso wie beim vorher genannten Human Body Model ein Stromfluss durch das Bauelement hindurch zwischen unterschiedlichen Anschlusspins angenommen.CDM – Charged Device Model: Das Charged-Device Model unterscheidet sich grundsätzlich vom Human Body Model und vom Machine Model. Bei diesem Modell wird angenommen, dass der komplette Baustein elektrisch aufgeladen ist und gegen eine niederohmige Elektrode schlagartig entladen wird. Ein Stromfluss durch das Bauelement hindurch wird hier nicht angenommen.FCDM – Field induced Charged Device Model. PCI-Karte in einer ESD-Verpackung mit entsprechender Kennzeichnung Die Zahlenwerte der einzelnen Modelle können nach bisherigen Erfahrungen nicht mit einem festen Faktor zwischen den Modellen umgerechnet werden. Aufgrund des Modells ist aber der Zahlenwert beim Human Body Model größer als der Zahlenwert beim Machine Model. Grundsätzlich gilt aber die Aussage, dass die Bauelemente umso robuster sind, je größer der jeweilige Zahlenwert ist. Schutzstrukturen innerhalb von elektronischen BauelementenBearbeiten Zur Ableitung von elektrischen Ladungen werden bei externen Anschlüssen Schutzschaltungen wie ggNMOS in die integrierten Schaltungen mit eingebaut. Diese wirken innerhalb von Baugruppen bzw. an deren Anschlüssen. Zu berücksichtigen ist, dass diese Schutzschaltungen pro Entladung jeweils nur eine maximale Energiemenge aufnehmen können. Wird diese Energiemenge überschritten, kann die Schaltung samt der eigentlichen Schaltungsfunktion irreversibel beschädigt werden. Entsprechend dem allgemeinen Trend der Verkleinerung der Strukturen der Halbleiterbausteine werden auch die Schutzstrukturen innerhalb der Bausteine, welche den ESD-Schutz gewährleisten, mit verkleinert. Schutzstrukturen auf Baugruppen durch zusätzliche Bauelementen zum ESD-SchutzBearbeiten Um die Robustheit von Baugruppen im Bereich der Kundenschnittstellen zu erhöhen, können an die elektrischen Leitungen auf der Baugruppe im Eingangsbereich spezielle Schutzbauelemente eingebaut werden, deren Aufgabe nur der ESD-Schutz oder der EMV-Schutz ist. Diese Bauelemente unterstützen dann die Ableitung von Spannungen auf den Leitungen gegenüber dem Bezugspotential auf der Baugruppe. ESD-Schutz durch ESD-SchutzzonenBearbeitenMaximal zulässige statische AufladungenBearbeiten Die Arbeit mit elektrostatisch gefährdeten Bauelementen, beispielsweise elektronischen Bauelementen, erfordert besondere Vorsichtsmaßnahmen. Maßnahmen in der Elektronik gegen statische Entladungen und elektrische Felder sind in der DIN EN 61340-5-1 beschrieben.[5] Im dazugehörigen Benutzerhandbuch sind konkrete Ausführungshinweise enthalten, welche jedoch keine zusätzlichen normativen Festlegungen enthalten.[7] Im industriellen Umfeld wird zur Verarbeitung von elektrostatisch gefährdeten Bauelementen eine ESD-Schutzzone (engl. EPA = Electrostatic Protected Area) eingerichtet. Entsprechend dem Stand der Technik soll die Spannungshöhe der elektrostatischen Aufladung innerhalb von ESD-Schutzzonen den Grenzwert von 100 V nicht überschreiten.[5] Um dies dauerhaft zu gewährleisten, müssen verschiedene bauliche und administrative Vorbereitungen getroffen werden. Als weitere Anforderung dürfen elektrische Feldstärken von 10 kV/m in ESD-Zonen nicht überschritten werden. Dieser Zahlenwert klingt zunächst sehr hoch, bedeutet aber in der Praxis doch sehr viel Aufwand. Beispielsweise gehen von elektrostatisch aufgeladenen Kunststoffkörpern elektrische Felder aus. Kommt ein Bauelement in den Wirkungsbereich dieses Feldes, kann es entweder durch die direkte Feldwirkung beschädigt werden oder es kann elektrostatisch aufgeladen werden und beim Kontakt mit einem nicht aufgeladenen Bauelement oder mit hart geerdeten Arbeitsoberfläche beschädigt werden. ESD-gerechte FußbödenBearbeiten Als elementare Voraussetzung muss der Fußboden dieser ESD-Schutzzonen eine ausreichende Leitfähigkeit gegenüber dem Bezugspotential PE besitzen. In der Praxis haben sich hier Fußböden mit einem Ableitwiderstand von 1 MΩ bewährt. Gemäß dem Stand der Technik darf in ESD-Schutzzonen ein Widerstand von 1 GΩ angewandt werden, wenn durch einen Walking-Test nachgewiesen werden kann, dass die maximale Aufladung der Mitarbeiter nicht größer als 100 V ist.[5] Je nach Ausführung der ESD-Fußböden kann die leitfähige Schicht in Form von Platten, Rollenware, Beschichtungen oder Lackierungen aufgebracht werden. In der Breite werden heute meist Beschichtungen oder Rollenwaren als ESD-Fußboden verwendet. ESD-gerechte Schuhe und SicherheitsschuheBearbeiten Zur Ableitung der elektrostatischen Aufladung über den Fußboden an das Erdpotential müssen die Menschen in ESD-Schutzzonen ableitfähige Schuhe tragen. Der Gesamtwiderstand des Systems Mensch – Erdpotential soll hierbei einen Widerstandswert von 35 MΩ nicht überschreiten.[5] Bei dem Grenzwert handelt es sich um die Reihenschaltung der nachfolgenden Teilwiderstände: Fußboden, Übergangswiderstand Fußboden-Schuhwerk, Schuhwerk, Körperwiderstand des Menschen und Übergangswiderstand Mensch-Bauelement. Der Widerstand der Schuhe liegt in der Praxis häufig im einstelligen MΩ-Bereich. Der Körperwiderstandswert eines Menschen ist gegenüber den anderen Widerstandswerten meist deutlich geringer und geht mit einem Wert von einigen kΩ in die Rechnung mit ein. Der Übergangswiderstand Mensch-Schuh und der Übergangswiderstand Mensch-Bauelement hängen von verschiedenen Faktoren ab, unter anderem von der Hautfeuchtigkeit, und kann über einen größeren Bereich variieren. ESD-gerechte SchutzhandschuheBearbeiten In der Vergangenheit gab es keine eigene Norm für Schutzhandschuhe und somit keine expliziten antistatischen Grenzwerte bzw. Vorgaben.[8] Zukünftig wird es die EN 16350 (Schutzhandschuhe gegen elektrostatische Risiken) geben. Diese gibt einen maximalen Widerstandswert von 108 Ohm vor. Als Mindestisolationsschutz wird 105Ohm vorgegeben. ESD-gerechte (ableitfähige) Handschuhe sollten somit einen Durchgangswiderstand von 105 bis 108 Ohm aufweisen und auf die Norm EN 16350 bzw. die Prüfmethode EN 1149-1 verweisen. ESD-gerechte OberbekleidungBearbeiten Damit sich die Menschen in den ESD-Schutzzonen durch Bewegung oder Reibung an anderen Körpern nicht unzulässig aufladen, muss spezielle ableitfähige Schutzkleidung getragen werden. Je nach Ausführung und Anforderung handelt es sich hierbei um reine Gewebe aus Baumwolle oder um ein Spezialgewebe mit unterschiedlichen Grundstoffen und dem Zugeben von speziellen Leitgarnfasern, welche eine hohe elektrische Leitfähigkeit besitzen. Damit die Kleidung ihre Schutzfunktion erfüllen kann, muss diese eng anliegend und geschlossen getragen werden. Beispielsweise kann diese Kleidung aus einem langen Arbeitsmantel bestehen. Beim Tragen von ESD-Schutzkleidung ist zu beachten, dass die darunter liegenden Kleidungsstücke komplett bedeckt sind, da sonst die Schutzwirkung der ESD-Schutzkleidung wieder aufgehoben werden kann. Die ESD-Schutzkleidung erfüllt im Wesentlichen zwei Aufgaben: Sie selbst ist nicht oder nur schwach aufladbar.Sie leitet die elektrische Ladungen, die beispielsweise auf die ESD-Schutzkleidung aufgebracht werden (Kontakt mit aufgeladenen Oberflächen oder Hautkontakt der Kleidung am Menschen) gerichtet ab. Nach dem aktuellen Stand der Technik wurden bisher ESD-gerechte Kleidungsstücke meist aus reiner Baumwolle hergestellt. Mit zunehmender Empfindlichkeit der Bauelemente kommt man mit Baumwolle immer mehr in den Grenzbereich, so dass sich neue ESD-Kleidungsstücke aus einem speziellen Stoffgewebe mit leitfähigen Fasern immer mehr durchsetzen. ESD-gerechte ArbeitsoberflächenBearbeiten Damit in den ESD-Schutzzonen keine unzulässig hohen Ladungen entstehen, müssen die Arbeitsoberflächen, z. B. von Tischen, Regalen, etc. ausreichend ableitend sein. Als Grenzwert betrachtet die Norm einen oberen Grenzwert von 1 GΩ.[5] Bei Arbeitsoberflächen sollte immer bedacht werden, dass hart geerdete metallische Anordnungen häufig nicht optimal sind, da diese sehr schnelle elektrostatische Entladungen zulassen und den fließenden Entladestrom kaum vermindern. Personenerdung bei sitzenden Tätigkeiten in ESD-SchutzzonenBearbeiten Beim Sitzen auf einem Stuhl bestehen erhöhte Risiken einer elektrostatischen Aufladung, auch wenn diese in ESD-Schutzzonen ausgestellt werden und mit einem statisch ableitfähigen Gewebe ausgeführt sind. Bei sitzenden Tätigkeiten ist zusätzlich ein Handgelenkserdungsband zu tragen, da die Ableitfähigkeit des Menschen über das System ESD-Schuhe und ESD-Fußboden wegen der zu geringen Anpresskraft nicht mehr ausreichend gewährleistet ist.[5] Einrichtungen und Betriebsmittel innerhalb der ESD-SchutzzonenBearbeiten Es gilt der Grundsatz: „Was nicht vorhanden ist, kann sich nicht aufladen“. Konkret bedeutet das, alles, was innerhalb der ESD-Schutzzonen erforderlich ist, muss erstens auf die Notwendigkeit hin überprüft werden und zweitens auf das ESD-gerechte Verhalten überprüft werden. Grundsätzlich sind immer ESD-gerechte und entsprechend der DIN EN 61340-5-1[5] zertifizierte Produkte dringend anzuraten. Sofern dies nicht möglich ist, grundsätzlich Einrichtungen und Betriebsmittel verwenden, welche geerdet oder elektrostatisch ableitend sind. Die Leitfähigkeit kann durch eine Widerstandsmessung ermittelt werden. Dies alleine reicht aber meistens nicht aus. Darüber hinaus sollten alle Einrichtungen und Betriebsmittel mit einem isolierenden Reibungspartner aufgeladen werden und die maximale Spannung der statischen Elektrizität ermittelt werden. Darüber hinaus ist die Selbstentladung der Einrichtungen und Betriebsmittel (wie schnell fällt die Ladung wieder auf einen unkritischen Wert ab) zu berücksichtigen. WerkzeugeBearbeiten In ESD-Schutzzonen sollen alle Werkzeuge, die mit elektrostatisch gefährdeten Bauteilen in Berührung kommen, weitgehend leitfähig sein. Beispielsweise können Kunststoffgriffe von Werkzeugen elektrostatische Potentialunterschiede verursachen, die zur Schädigung von empfindlichen Bauteilen führen können. Werkzeuge aus Metall können teilweise bereits kritisch sein. Beispielsweise kann es im Bereich von spitzen Werkzeugen, z. B. Pinzetten, zur Konzentration von elektrischen Ladungsträgern kommen. Durch die hohe elektrische Leitfähigkeit des Werkzeugs kann es auch bei geringen Aufladungen zu schnellen Entladungen kommen. Diese können dann zu einem ESD-Schaden führen. Handelsüblich werden heute Werkzeuge angeboten, welche anstelle von hochisolierenden Kunststoffmaterialien für die Griffe elektrostatisch leitfähige Materialien verwenden. Durch die Leitfähigkeit kommt es zum Potentialausgleich zwischen dem Menschen und dem Werkzeug. Beim Berühren von Bauteilen oder Baugruppen kommt es dann zu einem definierten, langsamen Ladungsausgleich, welcher ESD-Schäden verhindert. Einsatz finden diese Werkzeuge beispielsweise im Bereich der Elektronikproduktion oder beim Service beim Kunden, wenn an Baugruppen gearbeitet werden muss. Allgemein muss aber noch besonders darauf hingewiesen werden, dass diese Art von Werkzeugen nicht in Umgebungen eingesetzt werden kann, in denen mit offenen Spannungen gearbeitet wird oder in denen unter elektrischer Spannung stehende Teile zufällig berührt werden können. Hierzu sind schutzisolierende Werkzeuge entsprechend den VDE-Vorschriften zu verwenden. IonisationBearbeiten Durch ionisierte Luft bauen sich elektrostatische Ladungen auf Körpern beschleunigt ab. Hierzu kann ein Ionisator eingesetzt werden, der ionisierte Luft gezielt auf stärker aufladbare Einrichtungen und Betriebsmittel oder auf besonders gefährdete Bauelemente abgibt. Durch Ionisation können elektrische Ladungen sowohl auf einen Isolator (beispielsweise hochisolierendes Kunststoffteil) als auch auf einen elektrisch isolierten Leiter (beispielsweise Metallkörper, der durch hochisolierende Kunststoffteile gehalten wird) abgegeben werden. Ionisation ist aber kein Mittel, um einen unzureichenden ESD-Schutz zu verbessern. Ionisation kann gezielt bei besonders kritischen Stellen eingesetzt werden, um einzelne, lokal begrenzte Risiken eines Arbeitsplatzes zu minimieren. Weiterhin sind beim Einsatz der Ionisation grundsätzlich die gesundheitlichen Auswirkungen auf die Menschen im Umfeld besonders zu berücksichtigen. Verpackung der Bauelemente und FertigerzeugnisseBearbeiten Neben der Verarbeitung der elektrostatisch gefährdeten Bauelementen ist ebenfalls ein sicherer Transport der Bauelemente erforderlich. Daher müssen Verpackungen für ESD-empfindliche Bauelemente aus elektrisch leitfähigen Materialien, z. B. elektrostatisch dissipativen Kunststoffen bestehen. Manche elektronischen Bauteile werden bereits durch den Transport in einer Plastiktüte zerstört. Verpackungen für ESD-empfindliche Bauteile müssen aus leitfähig ausgerüsteten (elektrostatisch dissipativen) Kunststoffen bestehen. Es gibt durch Füllstoffe leitende oder metallbedampfte Folien, Füllmaterialien und Schaumstoffe. Oft sind die empfindlichen Anschlüsse der Bauteile zum Transport mit einer Kurzschlussbrücke verbunden. Nicht fachgerecht (ESD-geschützt) verpackt gelieferte ESD-empfindliche Halbleiterbauelemente sollte man an den Lieferanten zurückschicken, da sie – auch wenn sie anfangs funktionieren – nicht ausfallsicher sind. Die ESD-gerechte Ausführung von Verpackungen ist in der DIN EN 61340-5-3 beschrieben.[9] https://de.m.wikipedia.org/wiki/Elektrostatische_Entladung Ein bekannteter Hersteller, bei dem ich selbst an einem entsprechenden Kurs teilgenommen habe, ist die Fa. Dehn. Blitz-Schutzzonenkonzept Das Blitz-Schutzzonen-Konzept ermöglicht Schutzmaßnahmen zu planen, auszuführen und zu überwachen. Mit einem wirtschaftlich vertretbaren Aufwand werden damit alle relevanten Geräte, Anlagen und Systeme zuverlässig geschützt. Dabei wird ein Gebäude in Zonen unterschiedlicher Gefährdung aufgeteilt. Anhand dieser Zonen lassen sich anschließend die notwendigen Schutzmaßnahmen, insbesondere die Geräte und Komponenten für den Blitz- und Überspannungsschutz bestimmen. Zu einem EMV-gerechten (elektromagnetische Verträglichkeit) Blitz-Schutzzonen-Konzept gehören der Äußere Blitzschutz (Fangeinrichtung, Ableitung, Erdung), der Potentialausgleich, die Raumschirmung und der Überspannungsschutz für das energie- und informationstechnische System. Für die Definition der Blitz-Schutzzonen gelten die in der Tabelle getroffenen Festlegungen. Die Blitz-Schutzzonen und ganzheitliche Schutzmaßnahmen Entsprechend den Anforderungen, die an Überspannungs-Schutzgeräte bezüglich des Installationsortes gestellt werden, sind diese in Blitzstrom-Ableiter, Überspannungs-Ableiter und Kombi-Ableiter unterteilt. Die höchsten Anforderungen hinsichtlich des Ableitvermögens erfüllen Blitzstrom- und Kombi-Ableiter, die den Übergang von der Blitz-Schutzzone 0A auf 1 beziehungsweise 0A auf 2 realisieren. Diese Ableiter müssen in der Lage sein, Blitz-Teilströme der Wellenform 10/350 µs mehrmals zerstörungsfrei zu führen, um somit das Eindringen von zerstörenden Blitz-Teilströmen in die elektrische Anlage eines Gebäudes zu verhindern. Am Übergang der Blitz-Schutzzone 0B auf 1 beziehungsweise dem Blitzstrom-Ableiter nachgeordnet am Übergang der Blitz-Schutzzonen 1 auf 2 und höher werden Ableiter zum Schutz vor Überspannungen eingesetzt. Ihre Aufgabe ist es, sowohl die Restgröße der vorgelagerten Schutzstufen weiter abzuschwächen, als auch die in der Anlage induzierten oder dort selbst erzeugten Überspannungen zu begrenzen. Die beschriebenen Blitz- und Überspannungs-Schutzmaßnahmen an den Grenzen der Blitz-Schutzzonen treffen für energietechnische und informationstechnische Systeme gleichermaßen zu. Durch die ganzheitliche Durchführung der beschriebenen Maßnahmen, ist eine dauerhafte Anlagenverfügbarkeit einer modernen Infrastruktur erreichbar. Definition der Blitz-Schutzzonen LEMP-Schutz von baulichen Anlagen mit elektrischen und elektronischen Systemen nach DIN EN 62 305-4 ( VDE 0185-305-4) LPZ 0A Gefährdet durch direkte Blitzeinschläge, durch Impulsströme bis zum vollen Blitzstrom und durch das volle Feld des BlitzesLPZ 0B Geschützt gegen direkten Blitzeinschlag. Gefährdet durch Impulsströme bis zu anteiligen Blitzströmen und durch das volle Feld des BlitzesLPZ 1 Impulsströme weiter begrenzt durch Stromaufteilung und durch SPDs an den Zonengrenzen. Das Feld des Blitzes ist meistens durch räumliche Schirmung gedämpft.LPZ 2 Impulsströme weiter begrenzt durch Stromaufteilung und durch SPDs an den Zonengrenzen. Das Feld des Blitzes ist meistens durch räumliche Schirmung gedämpft. https://www.dehn.de/de/blitz-schutzzonenkonzept-0 Dort kann man sich weiteres Informationsmaterial herunterladen. |
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peer agreement (net): +2Feld-induzierte Entladung Explanation: Ja, eine Feld-induzierte Entladung gibt es. Ich würde das genau so übersetzen. |
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